13일 삼성전자가 양산을 시작한 UFS 3.1 메모리는 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리 반도체다. 이번 제품은 앞선 세대인 256GB(기가바이트) 라인업 대비 소비전력이 약 33% 낮다. 반도체 소비전력이 낮으면 전기자동차의 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 전기차와 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 거란 기대가 나온다. 삼성전자는 128GB, 256GB 제품뿐 아니라 올해 4분기(10∼12월) 512GB 제품도 선보인다.
삼성전자는 이번 IVI용 UFS 3.1 제품과 지난해 출시한 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품을 바탕으로 차량용 반도체 시장 공략에 속도를 낸다는 계획이다. 삼성전자는 차량용 반도체를 미래 먹거리로 낙점하고 2015년 시장에 처음 진입했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 전 세계 차량용 반도체 시장 규모는 635억 달러(약 81조 원)를 넘어섰다. 2026년에는 962억 달러에 이를 것으로 보고 있다. 글로벌 완성차 업체들이 전기차와 자율주행차 등으로 생산을 전환하고 있기 때문이다.
기존 내연기관 차량 한 대에는 반도체 칩이 200∼300개가 들어간다. 일반 전기차에는 약 1000개, 자율주행차에는 1000∼2000개의 반도체가 필요하다. 운전자를 돕는 첨단 지원 시스템이 고도화될수록, 인포테인먼트 기능 및 미래차 플랫폼이 더욱 고성능화될수록 차량용 반도체 수요는 늘어날 수밖에 없다. 특히 삼성전자가 강점을 보이고 있는 UFS 제품의 경우 2022년에는 차량당 47GB의 UFS가 적용됐다면, 2027년에는 3배 이상 늘어난 157GB가 적용될 것으로 예상된다.
조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품이다. 특히 차량 인포테인먼트가 날로 발전해 가는 시기에 맞춤형 제품을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 말했다.
변종국 기자 bjk@donga.com
