애플카, 韓 부품 달고 달릴까…“반도체 기판 수혜 가능성”

애플카 콘셉트 이미지.(플리커 제공)

애플이 자율주행 전기차인 애플카 개발에 속도를 내고 있는 가운데 국내 업체의 반도체 기판이 탑재될 가능성이 제기된다. 현재 반도체 기판 시장점유율로 보면 대만·일본 업체들이 높지만 애플은 국내 업체들을 높게 평가하는 것으로 알려지면서 실제 탑재 여부가 주목된다.

13일 관련 업계에 따르면 애플은 애플카에 탑재될 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 확보를 위해 국내 업체로부터 샘플을 받아 신뢰성 시험을 진행하는 등 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC·서버·네트워크 등 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 쓰인다.

특히 FC-BGA는 자율주행차에 필요한 핵심 부품으로 꼽힌다. 기존 자동차의 전장화와 전기차 증가, 자율주행 확대로 인해 수요도 늘고 있다. FC-BGA는 반도체 기판 중에서도 기술 난이도가 최상이며 평균 영업이익률이 20~30%에 달할 정도로 수익성도 높다.

애플이 FC-BGA 확보부터 나선 건 공급난이 심하기 때문이다. 데이터센터·인공지능(AI)·전기차 등 관련 산업의 발전으로 FC-BGA 수요는 급증하고 있지만 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되는 상황이다. 업계에선 FC-BGA 품귀 현상이 갈수록 심해지면서 2026년까지 공급 부족이 이어질 것으로 전망한다. 애플은 이르면 2024년 애플카를 공개할 것으로 예상돼 남은 시간이 많지 않다.

현재 글로벌 FC-BGA 시장점유율로 보면 대만·일본 업체가 높지만 애플은 한국 업체들의 신속한 기술 개발과 납기 대응 속도를 높이 평가한 것으로 알려졌다. 특히 자율주행차에 쓰이는 FC-BGA는 컴퓨터 등에 쓰이는 제품에 비해 상대적으로 스펙이 낮은 편이고 국내 업체들은 FC-BGA와 제품 특성 및 양산공정이 80% 이상 유사한 SiP(시스템인패키지) 등 차세대 반도체 기판에서 글로벌 수위를 유지하고 있어 후발 주자지만 빠르게 경쟁력을 갖출 수 있다.

김동원 KB증권 연구원은 “애플은 애플카 부품업체를 선정할 때 제한적인 시간과 미·중 갈등의 지정학적 위험을 동시에 고려할 것”이라며 “이미 시장에서 검증된 아이폰 부품 공급망을 적극 활용할 것으로 예상되는 만큼 중화권보다는 한국 업체를 선호할 것”이라고 말했다.

증권업계는 삼성전기·대덕전자·LG이노텍 등 FC-BGA 사업에 꾸준히 투자한 국내 반도체 기판 업체들을 주목하고 있다. 삼성전기는 FC-BGA 생산설비에 총 8억5000만달러(약 1조원)을, 대덕전자도 4000억원을 투자하기로 결정하며 사업을 강화하고 있다. 지난해 애플에서 발생한 매출이 전체의 75%나 될 정도로 애플과 신뢰가 단단한 LG이노텍도 FC-BGA에 4130억원을 투자하기로 했다.

(서울=뉴스1)